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交控科技融资融券信息显示，2023年3月30日融资净买入95.04万元；融资余额7322.13万元，较前一日增加1.32%。
融资方面，当日融资买入182.96万元，融资偿还87.92万元，融资净买入95.04万元，连续6日净买入累计831.07万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7322.13万元。
交控科技融资融券交易明细（03-30）
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